2 辨识结果与分析

    依据职业病危害因素分类目录和职业性有害因素致病模型对有害因素的分类，将辨识的结果具体汇总分析，参见下表。

    电子封装工艺的职业有害因素汇总和分析表

    3 结论

    1)通过对电子封装行业内具有一定共性的职业有害因素进行辨识与分析得出，插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺过程中存在：硅粉尘/二氧化硅粉尘、电离辐射、铅及铅化合物、甲磺酸铅、铅锡合金、氩气、高温、微波、环氧树脂、氢氧化钾、硝酸、甲磺酸(含硫酸根)、酒精、过硫酸盐、激光、噪声、硫酸酸雾、硝酸酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业和超声波等多种职业有害因素。

    2)根据电子封装行业的工艺、设备、生产环境的特点分析出，除电离辐射、微波、激光、超声波有害因素可作为非重点防控的有害因素外，其他存在的有害因素均应考虑为重点防控的有害因素。

    3)笔者对行业职业危害因素辨识和分析的目标是为电子封装行业进行进一步危害量化评价、防控措施制定提供最基础的依据。

    4)未涉及危害量化评价所需的关于个体特征差异或接触时间、强度、防控级别等作用条件参数的探讨，深入研究有待进行。

    参考文献

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