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硅集成电路芯片工厂设计规范

标 准 号： GB 20809-2012
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国住房和城乡建设部、中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
起草单位： 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司等
发布日期： 2012-10-11
实施日期： 2012-12-01
点 击 数：
更新日期： 2013年03月29日
内容摘要

为在硅集成电路芯片工厂设计中贯彻执行国家现行法律、法规，满足硅集成电路芯片生产要求，确保人身和财产安全，做到安全适用、技术先进、经济合理、环境友好，制定本规范。

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