本部分规定了通用集成电路卡(UICC) 与非接触通信模块(CLF)间的单线协议（SWP）UICC特性的测试方法，包含CLF–UICC接口物理层、UICC电气接口、CLF–UICC初始通信建立和数据链路层。
本部分适用于支持SWP技术的UICC卡。