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半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

标 准 号： GB/T 35010.3-2018
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司
发布日期： 2018-03-15
实施日期： 2018-08-01
点 击 数：
更新日期： 2018年05月12日
内容摘要

本部分给出了半导体芯片产品操作、包装和贮存过程中的一般要求。
本部分适用于指导半导体芯片产品（以下简称芯片产品）的操作、包装、贮存和使用。

下一篇： 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
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