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半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

标 准 号: GB/T 15879.5-2018
替代情况: 替代 GB/T 15879-1995
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子技术标准化研究院
发布日期: 2018-09-17
实施日期: 2019-04-01
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更新日期: 2018年11月06日
内容摘要

本部分规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。
本部分适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。

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