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半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式

标 准 号: GB/T 35010.7-2018
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
点 击 数:
更新日期: 2018年12月26日
内容摘要

本标准用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
晶圆;
单个裸芯片;  
带有互连结构的芯片与晶圆;
最小或部分封装的芯片与晶圆。
本部分规定了一种XML格式,该格式定义了数据交换所需的元素,满足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的实施要求,同时对IEC 62258-2中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 62258-4中的调查表。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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