本标准规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片（以下简称Low-COP抛光片）的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本标准适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200mm和300mm、晶向<100>、电阻率(0.1～100)Ω·cm的Low-COP抛光片。