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200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范

标 准 号： SJ/T 11761-2020
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位： 上海微电子装备有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院 等
发布日期： 2020-12-09
实施日期： 2021-04-01
点 击 数：
更新日期： 2022年07月24日
内容摘要

本标准规定了晶圆承载器与晶圆制造/检测设备之间的机械端口要求，主要包括晶圆承载器在设备上的位置和方向。
本标准适用于加工直径200 mm及以下晶圆的半导体设备装载端口。

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