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半绝缘型碳化硅单晶衬底

标 准 号: SJ/T 11864-2022
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 中国电子技术标准化研究院 等
发布日期: 2022-09-30
实施日期: 2023-01-01
点 击 数:
更新日期: 2023年10月23日
内容摘要

本文件规定了半绝缘型碳化硅(SiC)单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm,Φ76.2 mm,Φ100.0mm,Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底,晶型为 4H。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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