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中国金融集成电路（IC）卡检测规范 第4部分：非接触卡片检测规范

标 准 号： JR/T 0045.4-2014
替代情况：
发布单位： 中国人民银行
起草单位： 中国人民银行、中国银联股份有限公司、银行卡检测中心、中国 金融电子化公司
发布日期： 2014-07-30
实施日期： 2014-07-30
点 击 数：
更新日期： 2023年10月25日
内容摘要

本部分从卡片检测角度描述了非接触快速借记/贷记交易流程的要求，包括电气特性通讯协议测试和应用内核测试等。


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