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晶体盒总规范

标 准 号: GB/T 8553-2023
替代情况: 替代 GB/T 8553-1987
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
发布日期: 2023-09-07
实施日期: 2024-01-01
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更新日期: 2023年11月14日
内容摘要

本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。
本文件适用于石英晶体元件用晶体盒,包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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