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集成电路金属封装外壳质量技术要求

标 准 号: GB/T 43538-2023
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司
发布日期: 2023-12-28
实施日期: 2024-07-01
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更新日期: 2024年02月26日
内容摘要

本文件规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
本文件适用于集成电路金属封装外壳(以下简称“外壳”)的研制、生产、交付和使用。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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