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三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

标 准 号： GB/T 43536.2-2023
替代情况：
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、青岛智腾微电子有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司
发布日期： 2023-12-28
实施日期： 2024-04-01
点 击 数：
更新日期： 2024年04月13日
内容摘要

本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

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