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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分:技术指南

标 准 号: GB/Z 41275.22-2023
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
发布日期: 2023-12-28
实施日期: 2024-07-01
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更新日期: 2024年06月30日
内容摘要

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划(ECMP)的背景下,更换球栅阵列(BGA)元器件封装上焊球的要求。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南,主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板(PCB)/印制线路板(PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。
本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域,其他高性能和高可靠性行业参考使用。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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