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机电产品单板层积材包装通用规范

标 准 号： JB/T 14025-2021
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位： 合肥通用机械研究院有限公司
发布日期： 2021-12-02
实施日期： 2022-04-01
点 击 数：
更新日期： 2022年10月29日
内容摘要

本文件规定了应用单板层积材等代木材料进行机电产品包装的基本要求、技术要求、检验。  
本文件适用于机电产品的包装、运输和储存。

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