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硅单晶切割片和研磨片【作废】

[ 注：本标准已废止，请搜索最新标准 ]
标 准 号： YB 1603-1983
替代情况： 被 GB/T 12965-2018 替代
发布单位： 中华人民共和国冶金工业部
起草单位： 洛阳单晶硅厂
发布日期： 1983-08-18
实施日期： 1984-10-01
点 击 数：
更新日期： 2011年12月19日
内容摘要

      本标准适用于制造半导体器件（分立器件和集成电路）的三种等直径硅单晶切割片和双面研磨片。用作其他器件的硅单晶切割片和研磨片，可参照本标准确定其相应的技术参数。

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