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硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法

标 准 号: GB/T 26066-2010
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
起草单位: 洛阳单晶硅有限责任公司
发布日期: 2011-01-10
实施日期: 2011-10-01
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更新日期: 2017年03月11日
内容摘要

本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延片表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检测方法。
本标准适用于检测<111>或<100>晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.001Ω·cm。

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