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硅片边缘轮廓检验方法

标 准 号: YS/T 26-2016
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 洛阳单晶硅集团有限责任公司、有研半导体材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司
发布日期: 2016-07-11
实施日期: 2017-01-01
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更新日期: 2022年03月24日
内容摘要

本标准规定了硅片边缘轮廓(包含切口)的检验方法。
本标准适用于检验倒角硅片的边缘轮廓(包含切口),砷化镓等其他材料晶片边缘轮廓的检验可参照本标准执行。

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