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电子封装用钼铜层状复合材料

标 准 号: YS/T 1595-2023
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 安泰天龙钨钼科技有限公司、安泰科技股份有限公司 等
发布日期: 2023-04-21
实施日期: 2023-11-01
点 击 数:
更新日期: 2024年10月07日
内容摘要

本文件规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板。

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