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通孔回流焊接技术规范

标 准 号： T/BIE 004-2023
替代情况：
发布单位： 北京电子学会
起草单位： 、北京电子学会智能制造委员会、四川省电子学 会SMT/MPT技术专委会、北京航星机器制造有限公司、清华大学基础工业训练中心
发布日期： 2023-05-12
实施日期： 2023-05-12
点 击 数：
更新日期： 2024年04月26日
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下载点数：30点（VIP会员免费）
内容摘要

本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。


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