5.3 关机
5.3.1 STOP停止作业.
5.3.2 清除机台上的材料.
5.3.3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机,只须把机台设为待机状态.
5.3.4 到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态,再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源,最后关掉气压开关.
5.4 常见的几种报警讯息及处理方法
5.4.1 Missing ball:Open(没有烧到球或断线)
5.4.1.1 处理方法:1)穿线重新烧球;2)清洁线路;3)检查打火高度是否合适4)检查金线是否已被污染.
5.4.2 B6:Die quality rejected(芯片图象有问题)
5.4.2.1 处理方法:1)按F1跳过此晶片;2)进行手动对点;3)重新教读晶片PR.
5.4.3 B8:1st bond non stick(第一焊点不粘)
5.4.3.1 处理方法:检查是否真的是焊点不粘1)补线;2)查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染;3)检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地;4)检查是否打开了不该打开的探测功能(注:焊双电极晶片时要把第一条线关闭);5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大,加到合适为止,做PCB材料时该参数不超过18,做支架类材料时该参数不超过20).
5.4.4 B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)
5.4.4.1 处理方法:检查是否真的焊点不粘1)补线;2)查看支架上是否有杂物;3)检查参数是否正常;4)检查支架是否有松动5)检查金线末端是否已接地;6)检查是否打开了不该打开的探测功能;(注:焊PCB板材料时此功能开启,焊TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭);7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度(以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数减小,减到合适为止).
5.4.5 Output of jam(PCB在输出料盒时受阻)
5.4.5.1 处理方法:1)手动把PCB送出料盒;2)检查出料盒位置是否合适;3)检查轨道是否有多余的东西阻塞;4)清轨道.
5.4.6 Index out Tie Bar(索引图象寻找超出范围)
5.4.6.1 处理方法:1)按左右键手动调整其位置; 2)重新做Index PR;3)重新做拉料位置.
5.4.7 W9:Platform full(进料或出料平台已满)
5.4.7.1 处理方法:1)清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.
5.4.8 Input/Output Elevator Jam(进料/出料电梯堵塞)
5.4.8.1 处理方法:1)手动用镊子将材料推到料盒中,若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠;2)若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities →Bome →5 open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向打开,然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.
5.4.9 Wire used up replace...(线已用完,需更换)
5.4.9.1 处理方法:1)换金线;2)检查Wire End Search的灵敏度.
6 注意事项
6.1 BSOB焊线参数设定:
烧球参数(EFO) | 金线单位 | 0.9mil | 1.0mil | 1.2mil | 1.5mil |
电流 | 3200-4200 | 3200-4200 | 4000-5200 | 4000-5200 |
时间 | 900-1200 | 900-1200 | 1200-2000 | 1200-2000 |
尺寸 | 16-24 | 20-28 | 24-30 | 28-34 |
焊接温度 | 150℃---180℃ |
焊接温度 | 小功率 | 大功率 |
| | | |
单电极 | 一焊线参数 | POWER | 50-80 | 70-120 |
FORCE | 35-55 | 40-60 |
TIME | 6-10 | 8-12 |
二焊线参数 | POWER | 40-80 | 50-80 |
FORCE | 35-60 | 40-60 |
TIME | 4-8 | 6-8 |
双电极 | 一焊线参数 | POWER | 50-80 | 60-120 |
FORCE | 40-60 | 45-80 |
TIME | 6-12 | 8-12 |
二焊线参数 | POWER | 40-80 | 40-80 |
FORCE | 30-60 | 40-60 |
TIME | 6-10 | 6-10 |
BSOB球参数 | POWER-1 | 60-120 | POWER-2 | 20-60 |
FORCE-1 | 40-60 | FORCE-2 | 20-40 |
TIME--1 | 8-16 | TIME--2 | 2-6 |
| | | | | | |
6.2 加热温度要按照材料要求而设定.
6.3 在作业过程中手不能直接与金线接触.
6.4 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.
6.5 操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency,并通知技术人员处理.
6.6 当机台出现异常声响时应立刻停机检修.
6.7 须按保养规范做好机台保养,保持机台之清洁.
6.8 机台正常生产时,严禁直接关机.
6.9 气压应在4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.
7 保养规范
7.1 每天保养项目
7.1.1 保养项目:外观
7.1.1.1 保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全,保养完成后酒精瓶不能放在机台上.
7.1.2 保养项目: 打火杆
7.1.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.
7.1.3 机台气压
7.1.3.1 保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表0.3Mpa.
7.2 每周保养项目
7.2.1 保养项目:接地
7.2.1.1 保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.
7.2.2 保养项目: 送线路径
7.2.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.
7.2.3 保养项目: 空气过滤器
7.2.3.1 保养步骤: 保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。方法是:将无尘布放在过滤器之废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶内.
7.2.4 气压
7.2.4.1 保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.
7.3 每月保养项目
7.3.1 保养项目:机台内部
7.3.1.1 保养步骤:平时未保养到的地方进行保养.
7.3.2 保养项目:机台各可滑动部分
7.3.2.1 保养步骤:用白布清除各滑动部分余油,再加润滑油.
7.3.3 热板温度
7.3.3.1 保养步骤:校正热板温度与显示器上显示的温度一致.
8.所用表单
8.1《自动焊线机日常保养表》
8.2《自动焊线机年度保养表》